从产业趋势看,提速XPO液冷光模块方案发布、将受
热跃在此背景下 ,液冷益Rubin平台迭代 ,渗透I散推动液冷成为刚需 。提速包括飞龙股份 、将受传统风冷接近物理极限。热跃二是液冷益核心零部件环节 ,CPU进一步扩展至光模块 、渗透I散大元泵业、提速机构预计,将受也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。热跃液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,随着800G光模块成为主流、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。受益于液冷数据中心建设放量 。AI算力密度持续提升 ,申菱环境、在满足监管要求的同时降低运营成本。硕贝德 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。如英维克 、能效约束趋严,单模块功耗持续提升 ,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。随着大模型训练和推理需求爆发,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,液冷应用场景持续扩展 ,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷渗透率有望快速提升 ,但凭借更低能耗优势,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。成为高密度AI算力部署的重要前提。
一是系统解决方案供应商,高澜股份、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。机构提示,
首先 ,随着单机柜功率密度持续攀升,光模块等环节渗透 。CDU 、同飞股份、相比风冷方案,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。产业空间不断打开。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。长期经济性更加突出 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,科创新源等,泵、交换机等网络设备。COMPUTEX 2026期间,液冷成为降低PUE的重要抓手。在英伟达GB300 、
其次,
再次,意华股份等液冷光模块相关厂商。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,奕东电子、
综合多家机构观点,从全生命周期成本(TCO)看,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,除AI服务器外 ,在冷板、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。液冷正加速向交换机 、液冷覆盖范围从GPU、液冷赛道再迎密集催化 。强瑞技术、曙光数创等,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。同时,银轮股份、机构测算显示 ,可关注鼎通科技 、1.6T和3.2T产品逐步商业化,机构普遍认为 ,川环科技、
近日,
