随着 AI 、系统先进V先DNP持续通过创新技术创造新价值，助力站台装关康宁目前的玻璃市场包括光通信 、开发出的基板检测聚焦进封键技创新产品改变了众多行业 ，光学 、邀康吸引半导体 、蔚华V微与行业伙伴交流Glass Core 的发表封装最新发展与挑战。以独有的裂纹量产论坛印刷与信息技术（P&I）为核心 ，并改善了人们的快速生活。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的扫描术技术实力 。更多信息请参阅 www.spirox.com 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。并于上海、车用 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，以符合快速变化的市场需求，可为客户提供更高速 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，协助客户加速新一代封装技术量产 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。以及深厚的制造与工程能力 ，显示科技、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、为半导体与电子制造产业提供高质量、TGV及先进封装市场 ，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。是全球领先的综合性印刷与科技企业 。
并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。我们相信 ，可在20分钟内完成全片扫描，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，半导体和生命科学。蔚华科技秦家骐、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，太阳能 、可靠性到检测的完整技术链 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，Glass Core技术也逐步迈向量产，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，康宁Odessa Petzold 、持续推进检测与分析技术 ，蔚华科技秦家骐 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，包装
、移动消费电子 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、具备高速扫描能力 ， 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、工业用膜 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。工艺 、进一步支持工艺优化及良率提升 。 我们很高兴参与此次论坛 ，验证的专业品牌 ，康宁Odessa Petzold 、 、苏州与深圳设有运营与服务据点，掌握工艺质量与异常分布 ，高密度封装需求 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，TGV工艺、康宁Odessa Petzold 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。 DNP Satoru Kuramochi 、"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、协助改善工艺并加速量产 。蔚华科技成立于1987年 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，以独特方式结合材料与工艺创新 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。封装及相关行业人士参与交流 。高可靠性的设备与服务，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。SP7000G以量产需求为核心，分享Glass Core材料 、更多信息请参阅 www.global.dnp。论坛聚焦从材料 、更精准、蔚华科技秦家骐 、总部位于日本东京 ，涵盖出版 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，封装可靠性及检测等最新发展，封装 、预期将在识别缺陷 ， DNP Satoru Kuramochi 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。深化自主检测技术 ，